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道康宁TC5022导热硅脂详细介绍

作者:东莞玉明        2012年3月8日

  美国道康宁日前宣布推出道康宁TC5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效,能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,在成本上来说,也能应用在成本较低的散热片。 
     道康宁公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,道康宁Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
     道康宁的TC5022能使介面厚度达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。      
      道康宁TC5022散热膏详细特征:
  25摄氏度的密度 = 3.23
      颜色 灰色
      保质期 = 720 天
  体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters      
      动态粘滞度 = 厘泊
  可流动
  温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
      疏水性
  热导性 = 4.9 Watts per meter K  
  耐水的、自流平
      绝缘强度 = 115 伏/密耳
  

作者:东莞市玉明电子材料有限公司 道康宁修订1.0 2012-03-08
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