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道康宁公司
(Dow Corning)是世界最大的有机硅产品制造商。
道康宁
是全球领先的“有机硅”产品与解决方案提供商,
美国道康宁
包括
道康宁导热硅脂
、道康宁硅油、
道康宁硅胶
、
道康宁灌封胶
、道康宁密封胶、道康宁耐候胶、道康宁建筑胶等,作为有机硅领域的全球领导者,道康宁向全球提供超过7,000种的产品和服务。
产品类别:
粘接密封胶
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导热胶
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模具胶
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灌封胶
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三防漆
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光学胶
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建筑胶
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导热硅脂
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硅油
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真空密封脂
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陶熙TC-8140高导热硅脂 散热 电子和照明专用
陶熙TC-8140高导热硅脂一种单组分、白色、4.0 W/mK的导热化合物,陶熙TC-8140具有可固化特性,广泛应用于电子和照明领域。
陶熙SE4410电子元器件密封胶防水胶灌封胶
陶熙SE4410元器件密封胶防水胶灌封胶 AB 胶 热传导 汽车电子芯片散热模块专用胶。
陶熙SE4400 有机硅导热胶 可流动型 芯片散热模块专用胶
陶熙SE4400 导热灌封胶 AB 胶 热传导 汽车电子芯片散热模块专用胶。
陶熙TC-6020AB胶 2.0以上导热率双组分导热灌封胶
陶熙TC6020双组份,1:1灰色有机硅弹性体,热固化和室温固化,可实现制造灵活性,陶熙TC6020用于电子产品的导热密封/灌封。陶熙TC-6020导热密封剂适用于:工业电源模块及汽车控制部件。
导热硅脂TG830 灰色
TG830导热硅脂是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,TG830具有好的导热与传热效果,有膏油脂状,导热硅脂有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂
陶熙OE-6636 A/B双组分光学级有机硅灌封胶加热固化LED芯片封装
陶熙OE-6636 A/B Kit是一款双组分、加热固化的光学级有机硅灌封胶,专为LED芯片封装及光学器件应用领域设计,OE-6636主要适用于压缩模塑(注塑)和涂覆工艺。产品化学类型为双组分加成型苯基有机硅,混合比例为1:2,固化条件为150℃下加热60分钟。固化后产品为无色透明弹性体,硬度为Shore D 33,折射率(RI)为1.54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能。
DOWSIL/陶熙CN-8760有机硅灌封胶CN8760经济型电子聚氨脂
产品概述 道康宁CN8760灌封胶易于混合,操作方便。胶水的流动性可加速处理过程并缩短循环时间。其导热系数达0.67w/mk,可有效帮助LED产品散热。CN8760灌封胶对金属无腐蚀性,并且可与大部分塑料相容,是LED灌封及组装工艺的理想之选。
DOWSIL/陶熙SE4440导热胶/陶熙SE4440 2KG
产品特点 SE4440-LP 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;低粘度 SE4445CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 高温固化;中等粘度;UL 94 V-0 等级 SE4446CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;中等粘度
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