快速导航:道康宁 | 信越 | 三防漆
您的位置:SELLMRO.COM > 行业资讯 > 正文

道康宁LED封装技术认知

作者:东莞富泽        2019年10月30日
道康宁 为LED封装行业提供有机硅材料解决方案,帮助LED封装客户应对来自市场的各种挑战。有机硅产品可适用于一般LED基材和工艺技术。道康宁LED封装材料的产品线包括凝胶、弹性体和树脂, 

道康宁全系列LED应用产品包括光学级有机灌封剂和树脂、导热界面材料、粘接/密封剂和敷形涂料等。这些材料可以帮助满足材料在热管理和环保方面的要求,无论是LED芯片封装还是户外大屏幕显示器保护等。

  一、灌封材料:凝胶、弹性体和树脂
道康宁提供高折射率和一般折射率的OE系列的有机硅灌封剂,它在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护作用,这些灌封剂可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外性。
物理形态:中低等粘度的液体,固化后形成一种柔软的凝胶或弹性体。性能:高光学透明度、优异的耐紫外线性能、热稳定性强、低水分吸收、低离子含量、适合于红外线/可见光或紫外线光学应用、适用于无铅工艺及其它多种工艺,与各种外壳支架底材粘接良好。
特殊属性:透明、折射率是1.41-1.53。
 

 二、透镜材料:弹性体和树脂
道康宁提供光学透镜制造所需要的高折射率树脂材料,这些材料具有良好的喷射和压缩成型特性。
外膜成型:弹性体和树脂
道康宁的OE系列有机硅灌封剂是外膜成型工艺的首选材料。
标签:

下一篇:帮你普及关于三防漆的知识