产品特点
高导热系数 30W/m.K
高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接）
材料基体稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
电磁兼容性高，提高产品安规等级
非溶剂型，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA）
室温或低温加热固化，使电子电路免受生产过程中的高温影响而引起的性能衰减
适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺，提高产品一致性
固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求
有较好的耐水性
| 储存条件 | 固化条件 | 操作时间 | |||
| ST0903 | ST0903+ | ST0903 | ST0903+ | ST0903 | ST0903+ |
| 1个月 @ 25°C密封避光 | 24小时 @ 25°C | 72小时 @ 25℃ | 1.5小时 | 3小时 | |
| 3个月 @ 10°C密封避光 | 45分钟 @ 80°C | 45分钟 @ 80℃ | |||
| 12个月 @ -10°C 密封避光 | 30分钟 @ 100°C | 10分钟 @ 150℃ | |||
标准包装
50ml / 100g，2：1 双组份胶管，配1只混合管
使用成本
每只标准包装的ST0903，可以涂覆约5000cm²
假设每个产品的贴装面积为1.0cm²，则每只标准包装的ST0903可以涂覆约5000个产品。
计算公式：贴装数量=总涂覆面积/单位贴装面积
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