9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物(DOPO)衍生物，在环氧树脂中开发与应用中具有重要价值。目前研究热点之一就是在环氧树脂中引入新型的DOPO衍生物替代溴化合物，达到无卤阻燃的目的，主要集中在两大方面：以DOPO衍生物作为反应型阻燃剂，引入环树脂基体结构中，再经固化得到含磷环氧树脂；以DOPO衍生物作为固化剂，将普通环氧树脂固化形成含磷环氧树脂。DOPO衍生物用作环氧树脂阻燃剂，可以说是其环氧树脂应用的一个重点。 国内科研人员将DOPO(I)分别与衣康酸、马来酸和苯醌反应得到3种DOPO衍生物Ⅱ、Ⅲ及Ⅳ。研究发现将I～Ⅳ与环氧树脂反应得到高性能环氧树脂，固化后的产品有高Tg、Td和高弹性模量以及良好的阻燃性，适用于印刷电路板和半导体封装。
虽然4种含磷环氧树脂的成炭率、LOI值都明显上升，但Tg有所下降，是由于加入含磷阻燃剂后的固化环氧树脂的交联密度降低的缘故；Td虽然相对较低但是都远高于300℃，可以满足对基材的耐热稳定性的要求(>288℃)，而且在高于450℃的温度范围内，含磷环氧树脂的降解速率比不含磷的环氧树脂要慢的多，研究认为加热时树脂中的含磷基团首先降解形成富含磷的残留物，它有助于提高环氧树脂的降解温度，阻止环氧树脂的进一步降解，并最终导致高的成炭率；当含4种阻燃剂的样品的磷含量超过1％时，阻燃级别都可以达到V-0级。美国专家在这方面则]提出了新型的阻燃剂V，它由DOPO与萘醌反应形成的，这种含磷环氧树脂固化后表现出比四溴双酚A(TBBA)型固化环氧树脂更高的热稳定性及成碳率。
虽然这2种类型阻燃剂的环氧树脂，都有较好的阻燃性(UL-94 V-0级)，含V型环氧树脂较含TBBA型环氧树脂有高的Td、Tg，成炭率及弯曲强度且在燃烧时无熔滴、无烟雾放出，说明含磷环氧树脂比溴化环氧树脂具有明显优势，这种含磷固化环氧树脂可以用作半导体封装材料。阻燃剂Ⅵ是由Ⅳ与环氧氯丙烷反应所得，由它得到的含磷环氧树脂具有较高的热稳定性及阻燃性：Tg为181℃，Td为363℃(N2，10％失重)，700℃时的成炭率为48％(N2)，在磷含量低至1.03％(对比于溴含量为7.24％)时，便可以达到UL-94V-0级，LOI值为30(但当磷含量超过2.1％时LOI值会达到一个稳定水平)。它可被用于和双酚A环氧树脂混合做电子封装材料。
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