EPO-TEK H20E 导电银胶

EPO-TEK H20E大功率导电银胶 是一种双组份混合胶，EPO-TEK H20E大功率导电银胶在电传导及热传导方面极其成功地广泛应用在各种元件产品上，EPO-TEK H20C大功率导电银胶曾经使用过的厂家一致好评，是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘接的专用银胶。H20E大功率导电银胶由于其高导热性、高导电性它也被用于导热工业，多年的使用证明了其可靠性，并且H20E也是指定使用的最佳导热辅助应用材料，目前广泛用于LED大功率芯片粘接。
 
组合成分：双组份
 A组分：银色
 B组分：银色
混合单元组分：1:1
粘度：2200-3200cps
触变性指数：3.69
芯片剪切力:>5KG/1700psi
导热系数：29W/mK
室温可操作时间：4个工作日
室温储藏寿命：出厂期内一年室内温度储存
EPO-TEK H20E注意事项：
使用过后，容器的顶盖立即盖上，以确保密封性。使用时需把每一组分的物料先单独搅拌均匀，然后在把两种组分混合使用。
EPO-TEK H20E优点与应用：
1、特别推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线。
2、电子器件工程联合会（JEDEC）已推荐在第二级第三极标准的塑料晶片封装生产中使用。
3、通过美国航空及太空总署（NASA）鉴定的无毒产品——符合美国药典（USP级别VI）生物融合标准。
4、适用于300度到400度热电耦合挤压焊接。
5、易于使用，可用于滴注、丝网印刷、点移印或手动点胶。
6、非常适用于高电压元件和大电流元件以及大电流发光二极管LED。
7、适用于光学产品封装材料：发光二极管，液晶显示器和光纤化学产品