陶熙OE-6636 A/B双组分光学级有机硅灌封胶加热固化LED芯片封装
(更新时间：2026-8-12)
相关参数
- 产品名称：
- 灌封胶
- 名称型号：
- 道康宁OE-6636
- 产品类别：
- 道康宁灌封胶
- 产品包装：
- 1.5KG
产品详情
陶熙OE-6636 A/B Kit是一款双组分、加热固化的光学级有机硅灌封胶，专为LED芯片封装及光学器件应用领域设计，主要适用于压缩模塑（注塑）和涂覆工艺。产品化学类型为双组分加成型苯基有机硅，混合比例为1:2，固化条件为150℃下加热60分钟。固化后产品为无色透明弹性体，硬度为Shore D 33，折射率（RI）为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能。产品具有优异的介电性能（绝缘强度37 kV/mm）、热稳定性、高纯度、低吸水性及出色的抗黄变能力，能够有效抵御热老化和紫外线侵害。陶熙OE-6636尤其适用于SMD贴片型封装和模塑封装，与支架镀银层、PPA基板等典型LED封装材料具有良好的结合力，并能与荧光粉良好兼容，有效减少分散不均和沉淀现象。作为 系列中的光学有机硅产品，陶熙OE-6636可广泛应用于商业照明、汽车照明及Mini/Micro LED阵列封装等领域。其1.5KG套装包装设计，可满足LED封装及光学元件保护的大规模生产需求
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