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导电银胶粘胶剂的应用是什么

作者:东莞玉明        2012年11月28日

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于其独特的导电、粘接性能,以至于它的应用领域很广泛,它主要应用于以下几个方面:

1、导电银胶粘胶剂能形成足够强度的接头,因此可以用作结构胶粘剂;

2、导电银胶粘胶剂可用于微电子装配,其中包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,并且还可以用来粘接导线与管座、元件与穿过印刷线路的平面孔等;

3、导电银胶粘胶剂作为锡、铅等焊料的替代品,其主要应用范围有:电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业以及汽车工业;医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面。