陶熙TC6020双组份,1:1灰色有机硅弹性体,热固化和室温固化,可实现制造灵活性,陶熙TC6020用于电子产品的导热密封/灌封。陶熙TC-6020导热密封剂适用于:工业电源模块及汽车控制部件。
属性
Unprimed Adhesion - Lap Shear (Al) = 40.5 磅/平方英寸
Viscosity (Part A) = 10800 mPa.s
Viscosity (Part B) = 9960 mPa.s
介电强度 (kV/mm) = 24.1 千伏/毫米
体积电阻系数 = 8.22e+015 ohm-centimeters
可流动
延长 = 20.6 %
拉伸强度 = 139 磅/平方英寸
比重 = 2.926
混合比例 A/B 1:1
混合粘滞度 = 10640 厘泊
热导性 = 2.72 Watts per meter K
硬度-A = 63 邵氏硬度 A
绝缘率(100Hz) = 4.46
绝缘率(100kHz) = 4.12
适用期 = 77 分钟