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陶熙SE4410电子元器件密封胶防水胶灌封胶
陶熙SE4410元器件密封胶防水胶灌封胶 AB 胶 热传导 汽车电子芯片散热模块专用胶。
陶熙SE4400 有机硅导热胶 可流动型 芯片散热模块专用胶
陶熙SE4400 导热灌封胶 AB 胶 热传导 汽车电子芯片散热模块专用胶。
陶熙TC-6020AB胶 2.0以上导热率双组分导热灌封胶
陶熙TC6020双组份,1:1灰色有机硅弹性体,热固化和室温固化,可实现制造灵活性,陶熙TC6020用于电子产品的导热密封/灌封。陶熙TC-6020导热密封剂适用于:工业电源模块及汽车控制部件。
DOWSIL/陶熙CN-8760有机硅灌封胶CN8760经济型电子聚氨脂
产品概述 道康宁CN8760灌封胶易于混合,操作方便。胶水的流动性可加速处理过程并缩短循环时间。其导热系数达0.67w/mk,可有效帮助LED产品散热。CN8760灌封胶对金属无腐蚀性,并且可与大部分塑料相容,是LED灌封及组装工艺的理想之选。
DOWSIL/陶熙SE4440导热胶/陶熙SE4440 2KG
产品特点 SE4440-LP 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;低粘度 SE4445CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 高温固化;中等粘度;UL 94 V-0 等级 SE4446CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;中等粘度
DOWSIL/陶熙SE4430导热胶/陶熙SE4430 2KG
SE4430白色导热硅脂导热胶是一种低粘度导热弹性体,可为电源应用中的冷却电子模块提供高效的热传递
DOWSIL/陶熙730FS封装胶|DowCorning730FS 170ML
陶熙730FS是一种单组分,非塌陷的氟硅氧烷糊,陶熙730FS用于粘合,密封,修复或组装暴露于潮湿,极端温度,冲击,油,溶剂,燃料的应用,和肿胀的影响。它易于应用,乙酰氧基固化体系,柔韧性,不含溶剂
DOWSIL/陶熙OE6550封装胶|DowCorningOE6550 1KG
陶熙OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品,無溶劑,高純度; 陶熙OE6550固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷
道康宁OE-7662封装胶|DowCorningOE-7662
道康宁OE-7662具备所有道康宁光学有机硅封装胶的高透明度、高机械强度可靠性外,更重点提高了气密性,以满足严苛的抗硫化要求,改善生产工艺性能
道康宁4485导热硅胶 DowCorning 330ML
应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导,可用于电子控制(ecu)或集成电路(ic)驱动装置和散热器间的黏结,并可用于变压器的灌封等。
道康宁EA4100快干硅胶 电子硅胶 300ML
道康宁EA4100硅胶 电子硅胶 道康宁EA-4100电子胶水
道康宁3145RTV密封胶|DowCorning 3145RTV 300ML
透明、灰色;单组分,无需混合;室温湿气固化,无需烘炉;无溶剂,无需通风;固化系统可以通过加热加速,以便提高在线处理速度;涂敷之后不流动;高抗拉强度;延伸率高,可缓冲振动/机械冲击,降低应力。
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