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陶熙SE4410电子元器件密封胶防水胶灌封胶
陶熙SE4410元器件密封胶防水胶灌封胶 AB 胶 热传导 汽车电子芯片散热模块专用胶。
陶熙SE4400 有机硅导热胶 可流动型 芯片散热模块专用胶
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EPO-TEK 301-2FL双组分环氧树脂 光学光纤医疗器械胶高折射
EPO-TEK301-2FL是一款双组份光学、医疗和半导体级别的环氧胶, EPO-TEK301-2FL的更加柔性版本,适合的发光二极管封装. 使用简便:灌封和铸造,封装,和胶粘剂,半导体应用
迈图RTV1473 单组份密封胶 硅胶 黑色 弹性硅橡胶 300ML/支
迈图TV1473硅橡胶具有浆糊状的一致性,最初分注时,在室温下暴露迈图TV1473于大气中的水分固化,以形成一个弹性的,有弹性的硅橡胶垫片。
迈图RTV162硅胶 300ML 白色 膏状 电子粘接
迈图RTV162,颜色:白色,使用温度:-60--205℃,白色密封胶, 氧化铝中性固化。电容,电阻线路板和PCB的粘接等。UL HB认证。 RTV162白 膏状 UL94-HB,通用型,粘着性强
陶熙TC-6020AB胶 2.0以上导热率双组分导热灌封胶
陶熙TC6020双组份,1:1灰色有机硅弹性体,热固化和室温固化,可实现制造灵活性,陶熙TC6020用于电子产品的导热密封/灌封。陶熙TC-6020导热密封剂适用于:工业电源模块及汽车控制部件。
EPO-TEK H20E 导电银胶
EPO-TEK H20E大功率导电银胶 是一种双组份混合胶,EPO-TEK H20E大功率导电银胶在电传导及热传导方面极其成功地广泛应用在各种元件产品上
EPO-TEK 302-3M 光纤/光电 环氧树脂
EPO-TEK 302-3M涂层应用,粘合,密封件,电气/电子应用领域,光学应用,医疗,发光二极管,粘合剂
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