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    • EPO-TEKH20E粘接密封胶| H20E
    • EPO-TEK H20E大功率导电银胶 是一种双组份混合胶，EPO-TEK H20E大功率导电银胶在电传导及热传导方面极其成功地广泛应用在各种元件产品上
  • 道康宁OE-6636
    • 道康宁OE-6636灌封胶|DowCorning OE-6636
    • 陶熙OE-6636 A/B Kit是一款双组分、加热固化的光学级有机硅灌封胶，专为LED芯片封装及光学器件应用领域设计，OE-6636主要适用于压缩模塑（注塑）和涂覆工艺。产品化学类型为双组分加成型苯基有机硅，混合比例为1:2，固化条件为150℃下加热60分钟。固化后产品为无色透明弹性体，硬度为Shore D 33，折射率（RI）为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能。
  • 道康宁TG830
    • 道康宁TG830导热硅脂|DowCorning TG830
    • TG830导热硅脂是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，TG830具有好的导热与传热效果，有膏油脂状，导热硅脂有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂
  • 道康宁TC-6020
    • 道康宁TC-6020粘接密封胶|DowCorning TC-6020
    • 陶熙TC6020双组份，1：1灰色有机硅弹性体，热固化和室温固化，可实现制造灵活性，陶熙TC6020用于电子产品的导热密封/灌封。陶熙TC-6020导热密封剂适用于：工业电源模块及汽车控制部件。
  • 迈图RTV162
    • 迈图RTV162粘接密封胶|Momentive RTV162
    • 迈图RTV162，颜色：白色，使用温度：-60--205℃，白色密封胶， 氧化铝中性固化。电容，电阻线路板和PCB的粘接等。UL HB认证。 RTV162白 膏状 UL94-HB,通用型，粘着性强
  • 3MEC-9323
    • 3MEC-9323环氧胶|3M EC-9323
    • 3MEC-9323是一种双组分环氧树脂糊状胶粘剂，3MEC-9323可在常温或轻微加热条件下固化，形成坚韧、抗冲击的结构粘接效果。
  • 3MRTV1473
    • 3MRTV1473粘接密封胶|3M RTV1473
    • 迈图TV1473硅橡胶具有浆糊状的一致性，最初分注时，在室温下暴露迈图TV1473于大气中的水分固化，以形成一个弹性的，有弹性的硅橡胶垫片。
  • EPO-TEK301-2FL
    • EPO-TEK301-2FL粘接密封胶| 301-2FL
    • EPO-TEK301-2FL是一款双组份光学、医疗和半导体级别的环氧胶, EPO-TEK301-2FL的更加柔性版本,适合的发光二极管封装. 使用简便：灌封和铸造，封装，和胶粘剂,半导体应用
 
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