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  • 道康宁OE-6636
    • 道康宁OE-6636灌封胶|DowCorning OE-6636
    • 陶熙OE-6636 A/B Kit是一款双组分、加热固化的光学级有机硅灌封胶，专为LED芯片封装及光学器件应用领域设计，OE-6636主要适用于压缩模塑（注塑）和涂覆工艺。产品化学类型为双组分加成型苯基有机硅，混合比例为1:2，固化条件为150℃下加热60分钟。固化后产品为无色透明弹性体，硬度为Shore D 33，折射率（RI）为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能。
  • 道康宁TC-6020
    • 道康宁TC-6020粘接密封胶|DowCorning TC-6020
    • 陶熙TC6020双组份，1：1灰色有机硅弹性体，热固化和室温固化，可实现制造灵活性，陶熙TC6020用于电子产品的导热密封/灌封。陶熙TC-6020导热密封剂适用于：工业电源模块及汽车控制部件。
 
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