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道康宁TC-5625C导热硅脂 DowCorning TC-5625C 1KG
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,道康宁TC5625C具有好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
信越G-775导热硅脂 ShinEtsuG-775 1KG
信越G775是一种油脂状导热硅脂。信越G775具有优越的导热性能 ,信越G775是硅树脂密封型半导体专用合成油
信越G-777导热硅脂|ShinEtsu G-777 1KG
信越G-777常用型散热膏 散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性
道康宁TC-5888导热硅脂 DowCorning 1KG
道康宁TC-5888导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,道康宁TC-5888具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
乐泰5145有机硅导热胶|Loctite 5145
Adhesive and sealing compound with corrosion inhibitor,
乐泰TG100导热硅脂|Loctite TG100
它有很好耐热性能, 高导热系数和优越的低挥发物,阻燃级别, 耐氧化和不会催生铁锈和腐蚀,其导热系数3.4W/MK。
信越G-751高导热硅脂|ShinEtsu G-751
高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k。
信越X-23-7783-D高导热硅脂|ShinEtsu X-23-7783-D
高导热率散热膏,适合用于提电脑风扇CPU的散热、热导率为4.5W/ M·K。
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