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  • EPO-TEK353ND
    • EPO-TEK353ND粘接密封胶| 353ND
    • EPO-TEK 353ND适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，EPO-TEK 353ND最好先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。
  • EPO-TEK301-2
    • EPO-TEK301-2粘接密封胶| 301-2
    • EPO-TEK 301-2是双组部分.可以应用于光学，医疗和半导体的环氧树脂，粘度低，易操作，混合后可以使用长达8个小时。
  • 道康宁730FS
    • 道康宁730FS粘接密封胶|DowCorning 730FS
    • 陶熙730FS是一种单组分，非塌陷的氟硅氧烷糊，陶熙730FS用于粘合，密封，修复或组装暴露于潮湿，极端温度，冲击，油，溶剂，燃料的应用，和肿胀的影响。它易于应用，乙酰氧基固化体系，柔韧性，不含溶剂
  • 道康宁3452
    • 道康宁3452润滑脂|DowCorning 3452
    • 摩力克3452用在工作在很宽工作温度范围下的低速重载金属/金属，金属/塑料及金属/胶体结合面上的润滑密封油脂，摩力克3452适用在苛刻的工况下
  • EPO-TEK301
    • EPO-TEK301环氧胶| 301
    • EPO-TEK?302-3M是一种用于环氧树脂的光学、光纤和半导体应用。环氧树脂适用于粘合剂连接、密封、封装，或作为涂层
  • 道康宁OE-6636
    • 道康宁OE-6636灌封胶|DowCorning OE-6636
    • 陶熙OE-6636 A/B Kit是一款双组分、加热固化的光学级有机硅灌封胶，专为LED芯片封装及光学器件应用领域设计，OE-6636主要适用于压缩模塑（注塑）和涂覆工艺。产品化学类型为双组分加成型苯基有机硅，混合比例为1:2，固化条件为150℃下加热60分钟。固化后产品为无色透明弹性体，硬度为Shore D 33，折射率（RI）为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能。
 
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