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爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4导电银胶|Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4

(更新时间:2017-10-5)
爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4的产品图片
相关参数
  • 产品名称:
  • 导电银胶
  • 名称型号:
  • 爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4
  • 产品类别:
  • 爱博斯迪科导电银胶
  • 产品包装:
  • 5cc/支、10cc/支、454g/1磅/罐
产品详情

    Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配,并降低停留时间,而无残胶或拉丝的烦恼。

特征:
分配均匀,残胶和拉丝量最小。
 烘炉固化

未固化特性
检测说明
检测方法
密度                                            3.5g/cc
填充剂                                        
粘性@ 25℃                                 8000cps
触变指数                                     5.6
使用寿命@ 25℃                          18小时
保存时间@ -40℃                         1
比重瓶
Brookfield CP51@5rpm
粘性@0.5/粘性@5rpm
%填充剂物理使用寿命
PT-1
PT-42
PT-61
PT-12
PT-13
固化处理数据
建议固化条件                                     1小时@ 175
或者1                                                                                           3-5℃/分升温到175+1小时@175
这种升温固化降低结合面温度,让溶剂挥发并增加强度。
固化重量损失                               5.3%
载玻片上10×10mm 硅芯片
PT-80
以上数据仅为代表数据。如需详细说明,请向我们索取最新的标准发布说明。
10/00
ABLEBOND 84-1 LMISR4
固化前物理化学特性
检测说明
检测方法
离子型表面活性剂         氯化物                      5ppm
                                                               3ppm
                                                               1ppm
抽水传导性                                                  13mmhos/cm
pH                                                              6
重量损失@300℃                                         0.35%
玻璃转化温度                                               120℃
热膨胀系数
                                   低于Tg                    40 ppm/
                                   高于Tg                    150 ppm/
动态拉伸模量
                                   @-65℃                    4380Mpa
                                                                  (640Kpsi)
                                   @25℃                     3940Mpa
                                                                  (570Kpsi)
                                   @150℃                    1960Mpa
                                                                  (280Kpsi)
                                   @250℃                    300Mpa
                                                                  (44Kpsi)
吸湿率
@饱和                                                        0.6%
特氟纶烧瓶
5 gm 样品/20-40筛网
5 gm DI水
保持100℃ 24小时
热解重量分析
TMA渗透模式
TMA 膨胀模式
动力热解分析
使用
<0.5mm厚度的样品
动态蒸发吸附作用
85℃/85% RH曝光以后
CT-13
CT-6
CT-7
PT-20
MT-14
MT-9
MT-12
PT-65
固化后电热特性
   
导热性                                                        2.5W/mK
@121
体积电阻率                                                  0.0001 ohm-cm
C-MATIC 导电检测器
4点探测
PT-40
PT-46
以上数据仅为标准数据。如果需要详细说明,请索取我们最新的标准发布说明。
ABLEBOND 84-1 LMISR4
固化后机械特性
检测说明
检测
方法
芯片剪切强度 @25℃   19kg/die
芯片剪切强度和温度
@25           @200℃          @250℃
21kg/die        2.9kg/die        1.7kg/die
11kg/die         2.6kg/die        1.4kg/die
27kg/die        2.4kg/die        2.0kg/die
85℃/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度
@25           @200℃
12kg/die        1.8kg/die
10kg/die        2.5kg/die
23kg/die        1.8kg/die
芯片热变形@25与芯片大小
芯片尺寸                                        热变形
7.6×7.6mm(300×300mil)             19mm
10.2×10.2mm(400×400mil)          32mm
12.7×12.7mm(500×500mil)          51mm
碎片热变形与固化后电热处理2
固化后            +丝焊                    +铸型烘焙后
         (1分钟@250) (4小时@175
20mm              29mm                     28mm
22mm              30mm                     28mm
数据由改变升温处理条件获得。
2×2mm(80×80mil)硅芯片
3×3mm(120×120mil)硅芯片
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
钯/镍/铜引线框架
3×3mm(120×120mil)硅芯片
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
钯/镍/铜引线框架
0.38 mm(15mil)厚的硅芯片
在0.2mm厚的银/铜引线框架上
7.6×7.6×0.38mm(300×300×15mil)硅芯片
 在0.2mm(8 mil)厚的LF上
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
MT-4
MT-4
MT-4
MT-15
MT-15
以上数据仅为代表数据。如果需要详细说明,请索取我们最新的标准发布说明。

ABLEBOND® 84-1 LMISR4
导电银胶
解冻
使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后,将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温,胶就不能重冻结。
胶的运用
解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中,必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下,会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶,实现25-50mm(1-2 mil)湿结合面厚度,在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
根据具体运用要求,可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。
详细胶运用说明,包括分配请与Ablestik技术服务部门联系。
固化
ABLEBOND® 84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。
按照建议固化流程,烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃。
有效性
Ablebond®胶按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc,重量为1盎司到1磅。

储存
Ablestik产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合,Ablebond84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下:
储存温度                 针筒                    罐
0℃到+5℃               8天                    1个月*
-15℃到-10℃            2个月                 6个月*
*需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能(如分配)和最终固化特性。
推荐应用行业
  • 半导体行业

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