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相关【导热硅脂】搜索结果

- 信越KS-609导热硅脂|ShinEtsu KS-609
- 白色油脂粘稠状常用型，导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃～+200℃。

- 信越X-23-7762导热硅脂|ShinEtsu X-23-7762
- 高导热率散热膏，用于条记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产物、导热率 4.0W/m.k。

- 信越X-23-7783-D导热硅脂|ShinEtsu X-23-7783-D
- 高导热率散热膏，适合用于提电脑风扇CPU的散热、热导率为4.5W/ M·K。

- 信越G-751导热硅脂|ShinEtsu G-751
- 高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k。

- 乐泰TG100导热硅脂|Loctite TG100
- 它有很好耐热性能, 高导热系数和优越的低挥发物，阻燃级别, 耐氧化和不会催生铁锈和腐蚀,其导热系数3.4W/MK。

- 信越X-23-7921-5粘接密封胶|ShinEtsu X-23-7921-5
- Thermal conductivity: 6.0W/m·K. Main application: CPU

- 乐泰5145导热硅脂|Loctite 5145
- Adhesive and sealing compound with corrosion inhibitor，

- 道康宁TC-5888导热硅脂|DowCorning TC-5888
- 道康宁TC-5888导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，道康宁TC-5888具有很好的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

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